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第669章:【天問】晶片

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“庭玻,我們之前依據arm架構設計的晶片完成的怎麼樣了?”

環宇科技晶片研發部有兩個專案。

一個是完全自主架構的晶片研發,目前這一塊是最難的。

另一塊則是為了積累經驗研究的arm晶片。

“陳總,我們的設計已經完成。”

何庭玻將晶片方案拿了出來:“這是我們的晶片設計方案。”

“我看一下。”

晶片設計圖陳宇自然看不懂,但晶片方案還是能夠看個大概。

當然,這個方案其實就是之前根據陳宇的想法。

總體偏向於多媒體這一塊。

也就是在晶片當中整合各類多媒體設定。

這樣,手機生產廠商直接就可以將晶片拿過來,不再需要進行更多的除錯。

這並沒有多大的技術,他只是一個想法創意。

但這個想法創意,卻不是別人能夠想得到的。

“OK。”

看完方案,陳宇滿意的點頭。

“那麼,接下來,你全力研究我們自主架構的晶片。”

自主架構這一塊錢是砸了不少,但任務緊,難度大,到現在也才進入30%的樣子。

不過,陳宇並不著急。

他還有時間。

只要最近幾年他在半導體晶片這一塊站穩腳跟,那麼,未來推出完全自主架構的晶片將更為容易許多。

……

“張總,要不找下環宇科技的陳宇?”

“環宇科技能有什麼辦法?”

張如京現在頭都要大了。

這是至他創辦中心國際以來碰到的最大的一次危機。

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