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說實話，尹之耀心裡還是不怎麼相信王東來會做出一份合格的設計方案。

道理很簡單，就算是王東來再天才，這畢竟也是一道充滿高科技和豐富經驗的高階工藝流程，目前，市面上的蝕刻工藝主要有兩類，分別是溼法刻蝕和幹法刻蝕。

幹法蝕刻是把矽片表面暴露於氣態中產生的等離子體，等離子體透過光刻膠中開出的視窗，與矽片發生物理或者化學反應，又或是兩種反應一同發生，從而去除曝露的表面材料。幹法蝕刻是亞微米尺寸下蝕刻器件的最重要方法。

溼法刻蝕，則是一種傳統的刻蝕方法，把矽片浸泡在一定的化學試劑或者試劑溶液中，使沒有被抗蝕劑掩蔽的那一部分薄膜表面與試劑發生化學反應而被去除。

兩種刻蝕方法各有優缺點，幹法蝕刻的成本高，但是在精細蝕刻方面，遠超溼法刻蝕。

溼法刻蝕成本低，操作簡單，應用範圍廣，缺點在於容易出現邊側斜坡等問題，並不適合應用在高精度的精密工藝之中。

整個刻蝕工藝，看似簡單，但是每一步都是經驗積累出來的。

中威公司之所以能在這短短的幾年發展的這麼快，不是尹之耀自誇，自己所起到的作用絕對是最為重要的。

起碼一點，自己帶領著中威公司的研究人員，不用走彎路，不用去耗費巨大的資金和人力資源等去試錯。

論文內容很大可能為真！

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