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雖然這45納米制程工藝有碳金屬線以及3D晶片堆疊技術的加持，實際效果效能並不能按45納米制程工藝來算。

但這45納米制程工藝相比於現在已經初步挖掘出14納米制程工藝潛能威力的處理器來說還是太弱了呀。

此時的人們露出失望的眼神，但他們卻不知道漢唐科技能用37.5億個電晶體做到這樣的程度實際已經相當不簡單。

要知道人家平果可是用了45億個電晶體才做到16萬分，漢唐科技用37.5億個電晶體就做到了15.1萬分這並不丟人。

不過敗了終究是敗了，手機處理器跑分打不贏平果終究是會遭人議論，所以這也是沒辦法的事情。

這時林軒並沒有因為人們投過來失望的眼神而嘆息，只見他笑著說道：

“我們的螢幕達到了6.5寸這個史無前例的層次，超越了前代S5手機的5.5英寸，讓大家能暢快的看電影與娛樂！

我們的手機處理器跑分達到了15.1萬分，相比上一代手機處理器12萬分足足多出了3.1萬分。

這一切都得歸功於我們的3D晶片堆疊技術取得了突破，讓我們的晶片層次數從原來的6層突破到了7層。”

面對林軒介紹，人們卻投來了嘆息失望的視線。

但這時一個記者緩緩舉起了手，這是一個美迪國的記者。

接過話筒，那個美迪國的記者頓時發言質疑道：

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