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073 互惠

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事實證明,胡教授的這面旗幟不光在國內有用,拿到英特爾面前也同樣生效。

冰芯這些年來進行了不少技術合作,既加入了英飛凌、格芯等“臺記手下敗將派”組成的技術開發聯盟,也有和易科、三星、蘋果聯手研發基帶技術。

而在國內,冰芯主導的技術合作就更多了,不光是半導體行業,也和高校一起進行了廣泛的研發。

這一次,方卓還是不得不慶幸,幸好有你。

他在結束了這一趟的誠意與推動之旅之後給剛剛落地的胡正明打了個電話,談到自己在英特爾的所見所聞,如實的描述了對方的尊重。

還不同於拿來與國內中芯的同氣連枝,中芯真正想要落實FinFET工藝需要很久,英特爾是自去年就嘗試小規模的量產,今年更是公佈了將會在13年把22nm的FinFET匯入移動晶片的計劃。

英特爾的技術自然沒得說,但是,它在移動端的問題是在於堅持採用複雜的X86架構,不論功耗還是效能都落後於ARM。

今年公佈的計劃裡為了解決這個問題,英特爾宣佈將會推出基於Silvermont架構的移動晶片,據它自己說是很有競爭力。

新架構,新工藝,新目標,英特爾現在巴不得有相關領域的技術大佬過來交流,更何況是胡正明這樣拯救了摩爾定律的“FinFET之父”。

不管英特爾在技術領域如何自傲,胡正明以及又攜手在冰芯共事的他的弟子梁孟淞,這兩位率領的團隊是極其有吸引力的。

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